Laser de silício vai acelerar computadores

 
O chip: silício e fosfeto de índio juntos

SÃO PAULO – A Intel apresentou um novo laser de silício que vai baratear as comunicações por fibra óptica e agilizar os computadores.

A nova tecnologia foi desenvolvida em conjunto pela Intel e pela Universidade de Santa Barbara, na Califórnia. Poderá ser uma maneira mais simples e barata de produzir raio laser, necessário para as comunicações por fibra óptica.

A tecnologia atual emprega dispositivos construídos com fosfeto de índio. Embora sejam amplamente empregados em telecomunicações, eles são caros demais para uso em larga escala dentro de um PC, por exemplo.

O novo emissor de raio laser tem arquitetura híbrida. Um microdispositivo construído com fosfeto de índio produz a luz, que é sintonizada num guia de ondas de silício. Uma camada de óxido de apenas 25 átomos de espessura faz o acoplamento entre os dois materiais.

Por empregar o silício como material-base, os novos dispositivos poderão ser fabricados usando os mesmos processos usados na produção de chips. Além disso, centenas deles poderão ser integrados num mesmo componente eletrônico. O resultado deve ser um barateamento nas comunicações por fibra óptica.

Uma perspectiva ainda mais interessante é a de substituir muitos dos condutos de cobre hoje encontrados num PC por fibra óptica. A comunicação entre o processador e a memória, por exemplo, pode ser bastante acelerada dessa maneira.

A única ressalva é que, como ainda estão em fase laboratorial, os dispositivos fotônicos híbridos ainda vão demorar muitos anos para se transformar em produtos.

Maurício Grego, da INFO

 

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